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常用的硅膠導熱材料主要包括以下幾種：
1. 硅膠導熱墊：硅膠導熱墊是一種具有導熱性能的軟性材料，通常用于電子設備散熱，如CPU和GPU散熱墊。它能夠有效傳導熱量并降低設備溫度。
2. 硅膠導熱膏：硅膠導熱膏是一種具有導熱性能的膏狀物質，通常用于填充散熱器和芯片之間的微小間隙，以提高熱傳導效率。它具有良好的導熱性能和絕緣性能。
3. 硅膠導熱墊片：硅膠導熱墊片是一種薄而柔軟的材料，常用于電子元件和散熱器之間的導熱接觸。它可以提供良好的導熱路徑，并幫助散熱器有效地吸收和傳遞熱量。
4. 硅膠導熱板：硅膠導熱板是一種具有高導熱性能的板狀材料，通常用于大功率電子設備的散熱。它具有良好的導熱性能和絕緣性能，可以幫助降低設備溫度并提高散熱效率。
這些硅膠導熱材料具有良好的導熱性能、絕緣性能和柔軟性，廣泛應用于電子設備、光電子器件、電力電子等領域，以提高散熱效果和保護設備的穩定性。具體選擇何種硅膠導熱材料，可根據具體應用需求和使用環境來確定。
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